製程能力
PCB製程能力
| Item | Project | Capability | Note | |
| 1 | 生產層數 | 1L ~ 40L HDI,Anylayer,階梯板,Probe Card |
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| 2 | 板材 | FR4,PTFE,Polyimide,Rogers,鋁基板 覆合板FR4+Rogers, Isola+FR4 |
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| 3 | 成品板厚 | 雙面板 | 0.2mm-8.0mm | |
| 多層板 | 0.3mm-8.0mm | |||
| 4 | 尺寸 | 成品尺寸(Maxma) | 700mm | 寬度width<500mm |
| 成品尺寸(Minima) | 10mm | |||
| 5 | 內層 | 孔緣到內層線路邊最小安全距離 | 3.5mil | |
| 最小基板厚度 | 0.08mm | |||
| Pad Ring(Minima) | 4mil | Tenting製程 | ||
| 最小線寬 / 間距 | 2.5/2.5mil | 銅厚0.5oz以下 | ||
| 6 | 鑽孔 | 最小孔徑 | 0.1mm | |
| 孔徑公差(PTH & NPTH) | NPTH+/- 2mil PTH+/- 3mil |
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| 孔位精度 | +/- 2mil | |||
| 雷射孔 | 0.3mm以下 | |||
| 最高縱橫比 | 20 | |||
| 7 | SMD PAD | PAD 偏移量(精準度) | ±25um | |
| Pad Size (minima) | 100um | |||
| Pad Size 公差 | ±30um | |||
| Pad Pitch | 200um | |||
| Pad Spacing | 100um | |||
| 8 | 外層 | 最小線寬 / 間距 | 2.5/2.5mil | 銅厚0.5oz以下 |
| 9 | 表面最終處理 | 噴錫(厚度) | 0.7mil | |
| 化金(厚度) | 1u”-8u” | |||
| 電鍍硬金(厚度) | 3u” ~ 50u” | |||
| 10 | 防焊 | 防焊厚度 | 0.4 mil ~ 2mil | |
| 防焊精準度,公差 | 2mil | |||
| 顏色 | 綠,淺綠,霧面綠,白,超白,黑,霧面黑,紫色,咖啡黑,黃,紅,藍,透明 | |||
| 11 | 文字 | 顏色 | 白, 黑, 黃, 紅, 藍, 綠 | |
| 文字寬度 | 28mil | |||
| 最小線寬 / 距離 | 3mil | 文字噴塗 | ||
| 14 | 銅厚 | 內層 | 1/3 oz ~ 6 oz | |
| 外層 | 0.7oz ~ 12oz | |||
| 15 | 板彎板翹控制 | 3/1000~7/1000 | ||
| 16 | BGA PAD | Ball Pitch | 12mil | BGA間不走線 |
| Ball spacing | 4mil | |||
