製程能力

FPC製程能力
NC Drulling 鑽孔製程能力
層數 最小孔徑(A) 一般孔PAD(C) 單邊孔環(B) 最小孔PAD 　
雙面板 0.10mm 0.35mm 0.125mm 0.30mm
單+單 0.15mm 0.40mm 0.125mm 0.35mm
3層以上 0.15mm 0.45mm 0.15mm 0.4mm
4層以上 0.2mm 0.5mm 0.15mm 0.45mm
軟硬結合 0.2mm 0.5mm 0.15mm 0.45mm
鑽孔孔徑範圍 0.1mm~6.5mm
鑽孔孔徑大小公差 ±0.01mm
鑽孔偏位公差 ±0.05mm
Copper Plating 鍍銅
類型 化銅厚度範圍 常用規格 特殊規格 備註
浮雕板 黑孔 300±100u” 400±120u” 除非客戶指定用孔鍍，一般我司使用面鍍
雙面板 450±150u”
單加單 10~30u” 600±200u” 800±250u”
3層板
4層以上
軟硬結合 600u”以上
備註 鍍銅最小孔徑0.1mm，鍍銅縱橫比8：1
Etching線路製程能力
線寬與線距 工程 原銅銅厚 最小線寬 最小線距 備註
單面板 1OZ 3mil 3mil 單面板不鍍銅
1/2OZ 2mil 2mil
1/3OZ 1.8mil 1.8mil
雙面板 1OZ 3mil 3mil 鍍銅按常用規格300±100u”
1/2OZ 2.5mil 2.5mil
1/3OZ 2mil 2mil
1/3OZ 1.8mil 1.8mil 僅作孔鍍，不面鍍
Coverlay/Stiffener 覆蓋膜/補強貼合
貼合 物料類型 一般公差 特殊公差 備註
CVL ±0.3mm ±0.2mm CVL溢膠量≦0.10mm
鋼片貼合最小面積3mm X 5mm
PI,FR4
不鏽鋼片
背膠
加工 物料類型 最小開口 開口距離線路
CVL 0.5mm 0.30mm
Printing 印刷
印刷 工程 項目 Normal 最小 備註
文字 偏位公差 ±0.3mm ±0.2mm 油墨顏色根據客戶指定
最小線寬 0.12mm 0.1mm
文字高度 1.0mm 0.8mm
熱烘防焊 偏位公差 ±0.35mm ±0.3mm
厚度公差 20±10um
顯影防焊 曝光精度 ±0.075mm ±0.05mm
綠油間距 0.1mm(min)
最小開口 0.4mm X 0.4mm
厚度公差 20±10um
Punching 外型
工程 項目 Normal 公差 最小公差 備住
蝕刻 相隔兩Pitch ±0.3mm ±0.2mm 最小公差均需精密模成型
總Pitch(≦50mm) ±0.3mm ±0.2mm
沖切 第一Pin到外型 ±0.01mm ±0.05mm
手指端整體外型 ±0.075mm ±0.05mm
一般外型 0.1mm
外型最小R角 0.2mm 0.15mm
機構孔距離機構孔 ±0.075mm ±0.05mm
機構孔距離外型 1.5mm 1.0mm
線路距離外型 0.2mm
最小沖切孔徑大小 0.5mm
沖切機構孔公差 ±0.5mm
Surface Treament 表面處理
工程 規格 Ni/Au 規格 特性
電鍍鎳金 一般 Ni 2um~6um 電鍍鎳金致密性更好，適合插拔手指；化學鎳金效率更高；OSP適合精細元件
Au 0.025~0.075um or 0.05um(min)
厚金 Au 0.2um~0.8um
化學鎳金 一般 Ni 0.75um~2um
Au 0.025~0.075um
OSP 厚度 OSP 0.2um~0.5um
Thickness 厚度
板厚公差 單、雙面板 ±0.03mm(±10%)(以較大值為準) 　
多層板 ±0.05mm(±10%)(以較大值為準)